كوالكوم الأمريكية تشتري تقنيات شرائح هواوي الصينية.. ماذا يعني ذلك؟

أبرمت شركة "كوالكوم" الأمريكية صفقة متبادلة مع نظيرتها الصينية "هواوي" من أجل ترخيص مجموعة من التقنيات التابعة لها والاستفادة منها في شرائحها المقبلة، وفق تقرير وكالة "بلومبيرغ" الأمريكية.

ويرجح التقرير أن تتضمن الصفقة تقنية "لوجيك فولدينغ" (Logic Folding) المستندة إلى مبدأ "تاو" للتوسع، وهو ما كشفت عنه الشركة سابقا في يونيو/حزيران الماضي لمواجهة قانون مور الأمريكي الشهير للحواسيب.

ولم تكشف الشركتان عن قيمة اتفاقية الترخيص المتبادلة بينهما، إذ ما زالت الصفقة تخضع لمراجعة لجنة التجارة الأمريكية، ولكن المتحدث باسم "هواوي" يرى أن قيمة الصفقة الكلية قد تتجاوز 6.9 مليارات دولار، وفق ما جاء في التقرير.

وتمثل "لوجيك فولدينغ" أبرز التقنيات التي كشفت عنها "هواوي" السنوات الأخيرة، إذ كشفت عنها وسط احتفاء كبير لما تمثله للشرائح الخاصة بها المتعلقة بالذكاء الاصطناعي.

وتعكس التقنية توجه "هواوي" إلى الشرائح وأشباه الموصلات المصنعة محليا لمحاولة تفادي القيود الأمريكية ومنافستها بشكل مباشر.

تمثل "لوجيك فولدينغ" اختلافا واضحا عن التقنيات الأمريكية المستخدمة في زيادة قوة شرائح المعالجة، لأنها لا تعتمد بشكل أساسي على عدد الترانزستورات الموجودة في المعالج لزيادة قوته، بل تعتمد بدلا من ذلك على جعل المعالجات تعمل معا في آن واحد.

ويمكن تبسيط مفهوم "لوجيك فولدينغ" بأنها تقنية تجعل معالجات عدة تعمل معا في وقت واحد لزيادة قدرتها الحوسبية، مع تعزيز سرعة نقل البيانات بين هذه المعالجات.

وكانت "هواوي" قد صممت هذه التقنية خصيصا لتتكيف مع متطلبات الذكاء الاصطناعي المتزايدة في قوة المعالجة المخصصة لها، سواء أكان لتشغيل النماذج أم تدريبها.

ما زالت تقنية "لوجيك فولدينغ" حديثة العهد ولم تستخدم بكثرة بعد في المعالجات المخصصة للذكاء الاصطناعي أو الهواتف.

ومع ذلك، أعلنت "هواوي" مؤخرًا عن هاتفها الرائد الجديد "ميت 90" الذي يستخدم "لوجيك فولدينغ " بشكل مباشر، وفق تقرير وكالة رويترز.

كما اعتمدت الشركة على التقنية ذاتها في بناء معالجات الذكاء الاصطناعي "آسيند 9050" الرائدة، التي أوضح الرئيس الدوري للشرك…